三星 Galaxy S22 系列有望在不久后发布。今日，XDA 获得了该系列机型的高清壁纸，包含动态壁纸、静态壁纸和 DeX 模式壁纸。

　　IT之家了解到，静态壁纸分辨率为 2340×2340，分为 WEBP 和 JPG 两种格式；DeX 模式壁纸分辨率为1920×1920；动态壁纸的分辨率为 1440×3088。

　　三星 Galaxy S22 系列的外观江南体育下载、参数等已经得到了多次爆料，S22 和 S22+ 的背部设计类似，S22 Ultra 更像是 Note 系列的设计。

　　三星 Galaxy S22 系列将根据地区不同，分为 Exynos 2000 和骁龙 8 Gen 1 版本，将拥有 120Hz 的屏幕刷新率、立体声扬声器、25W / 45W 快充、无线充电、防水等功能。此外，三星 Galaxy S22 Ultra 还将配备一个 5000 毫安时电池，支持 45W 快速充电，再加上外形十分接近 Note 系列，相信会成为三星接下来一年中的最大卖点。

　　5 月 17 日消息，三星电机宣布，已开发出世界容量最大的适用于电动汽车的多层陶瓷电容器（MLCC）。该公司计划扩大其高端电子产品阵容，以加速其对汽车电子市场的渗透。 IT之家注：MLCC 可以使电路中的电流保持稳定，多用于智能手机、个人电脑、家用电器、5G 设备和物联网设备。随着各种先进技术的引入，MLCC 在汽车中的使用量也在激增。 根据最近的估计，一辆汽车中至少有 3,000 到 10,000 个 MLCC 部件，例如其动力总成、安全部件、驾驶相关设备和信息娱乐系统。 据介绍，三星电机此次开发的 MLCC 是作为电动汽车用零部件开发的，它在 250V 时为 33nF（125 摄氏度），在 100V 时为 10µF

　　电机宣布推出世界上容量最大的电动汽车 MLCC /

　　5 月 17 日消息，韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂，据路透社消息人士称，日本正考虑为该工厂提供价值约 150 亿日元（IT之家备注：当前约 7.7 亿元人民币）的补贴。 据日经新闻早前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该设施，包括其在日本的第一条芯片封装测试线。 该消息人士称，该设施的建设成本可能约为 400 亿日元（当前约 20.52 亿元人民币），其中约三分之一将由日本政府提供补贴。该消息人士因信息未公开而不愿透露姓名。 日本经济产业省表示，尚未就三星的任何补贴做出任何决定，也未收到该公司的具体建议。三星也表示尚未做出任何决定。 值得一提的是，台积电去年耗资约 370 亿日元（当前约 1

　　5 月 15 日消息，三星电子和 SK 海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能 (AI) 时代中 ChatGPT 等应用的需求。 根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持 Compute Express Link（CXL）2.0 的 128GB CXL D-RAM。相对的，SK 海力士去年 8 月也开发了第一个 CXL 内存样品，并于同年 10 月揭开了其计算内存解决方案平台的面纱，该平台能够将机器学习和计算功能集成到其中。 CXL 是一个下一代接口，用于更有效地利用加速器、D-RAM 以及与中央处理器或其他与 CPU 进行连接的的存储设备，广泛应用于高性能服务器系统江南体育登陆。它的特点是将多个接口集成在一起

　　5 月 12 日消息，三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上，发表一篇关于 SF4X 的论文。这是针对高性能计算（HPC）客户的 4nm 代工工艺，有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示，SF4X 可以将能效优化 23%，性能提高 10%。 三星电子于去年开始，将 4nm 工艺从 2 种细分为 5 种，逐步扩大 HPC 和汽车半导体等半导体应用。IT之家从报道中获悉，业内人士称三星最近通过各种措施，正稳步提高 4 纳米工艺的良率。 三星电子计划通过批量生产 SF4X 工艺，积极吸引像英伟达这样的客户。这家韩国科技巨头于 2022 年 6 月开始量产全球首款用于 HPC 的 3 纳米芯片，并将于

　　2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后，确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技术的计划。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术，独拿苹果（Apple）i

　　5 月 8 日消息，2023 国际超大规模集成电路技术研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。 除了技术演示外，VLSI 研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的 CMOS 技术重点论文，例如“全球首个采用新型 MBCFET 技术的 GAA 3nm 工艺（SF3）”。 三星 3nm 技术之所以如此备受期待，是因为它实现从 FinFET 到 Gate-All-Around 晶体管架构的转变。据称，SF3 相较 4nm FinFET 平台实现了 22% 频率提升、34% 能效改进、21% 面积微缩（P

　　新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023 /

　　这两天有好几位网友在问丝印反查，管管也试着去了解去查了下。不是件复杂的事儿，但是要是查不到却很头疼。管管直接百度搜了下，有几个丝印反查的网址。我试了几次，一个丝印，有的网站根本查不到，感觉是内容太少很多都查不到；有的网站嘛需要收费，查一次10块钱，-_-，这吞金吞的够厉害；有的网站是查到了，但是他只给我说这是个某类型的芯片，不告诉我具体的型号，就问我买不买，买不买，问他要资料吧，也啥都不给，哎~还跟着网友@天天1学到了新招，去淘宝上搜丝印，不过这个还是要碰运

　　hello！哪位哥哥姐姐告诉我mos管并联有什么要求吗?在pfc电路中并联后就坏了，不知道什么原因mos管并联有什么要求吗

　　最近拿到一块TLV561612位精度的DA芯片，但是数据输给他则需要16位的数据，但是MSP430G2553的SPI数据最高也就8位，怎么才能输出16位数据给这个芯片。来个高手帮忙下！最好给个代码，感激不尽！关于SPI能不能输出16位数据给芯片！

　　现需要开发一个基于wince的应用程序，而又是第一次接手，没有任何经验，也没有前辈的指导，所以需要向大家请教。 1.现我只安装了vs2005+sp1，还没有安装别的，请问要安装一些什么程序才可以调试应用程序？（以前看一个介绍如何安装wince的帖子，说如果只开发应用程序，只需要安装vs2005，导致我就安装了这个。但今天想来不对，我没有嵌入式硬件，是不是要安装一下模拟器？）请详细介绍一下！ 2.手头已有wince5.0，它和wince6.0有什么区别？哪个好？ 3.安装这些共

　　随着汽车保有量的增加，汽车工业的发展越来越受到安全、环保及节能要求的限制。安全、环保、节能体现了汽车科技创新的方向，也是汽车工业竞争的焦点，汽车电子技术的发展将促进这三大难题的解决。目前，全球各国对汽车研究的重点放在了如何提高汽车经济性、舒适性和安全性上。我国汽车业也在注重安全、节能、环保方面做了很多工作，但在某些方面还存在不足。一份资料显示，我国汽车数量为日本的1/9，但交通事故是其20倍以上。因此，提高汽车安全性成为汽车业面临的最大课题之一，未来汽车安全系统将开辟汽车电子的新

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